チタン(Ti)マルチアークターゲット
ラウンドチタンマルチアークターゲット
チタン マルチ アーク ターゲットは、基板上に高品質のチタン膜を堆積する物理蒸着 (PVD) プロセスの最先端のコンポーネントです。
チタンマルチアークターゲットは高純度チタンを使用し、高度な技術により製造されています。このターゲットは、優れた密着性、密度、均一性を備えたチタン膜を堆積でき、現代の産業用途の厳しい要件を満たします。
当社のチタンマルチアークターゲットは、高純度、高密度、正確なサイズ、小さな粒径、および均一な分布を備えており、高速成膜効率、均一な分布、および優れた性能を効果的に保証します。
チタンマルチアークターゲット情報
製品名 | チタンマルチアークターゲット |
学年 | TA1、TA2 |
標準 | GB/T2965-2007 |
純度 | 99.7%、99.5%、99.99% |
密度 | 4.506 g/cm3 |
融点 | 1668℃ |
沸点 | 3287℃ |
プロセス | バー切断~加工~洗浄~品質検査~納品 |
MOQ | 10個 |
供給仕様
直径(mm) | 厚さ(mm) |
Φ100 | 40/50/60 |
Φ95 | 40/45 |
Φ90 | 40 |
Φ80 | 40 |
より多くの仕様とサイズをカスタマイズできます。 |
実際のニーズに応じて、さまざまなサイズをカスタマイズできます。ジルコニウム製マルチアークターゲットも提供しています。詳細についてはお問い合わせください。
チタンマルチアークターゲットの用途
チタン マルチ アーク ターゲットは、さまざまな業界で次のようなさまざまな用途に使用できます。
• 半導体製造
• 光学とフォトニクス
• 太陽電池の製造
• 装飾コーティング
チタン マルチアーク ターゲットは、ターゲットの形状、サイズ、組成などの特定の要件を満たすようにカスタマイズできます。
マルチアークイオンプレーティングとは何ですか?
マルチアークイオンプレーティング技術は、カソードアーク蒸着とイオンビーム蒸着を組み合わせた表面処理技術です。マルチアークイオンプレーティングプロセスでは、高エネルギーイオンビームがターゲット表面と相互作用し、ターゲット表面上の原子または分子が十分なエネルギーを得てターゲット表面から離れ、基板表面に堆積して薄膜を形成します。マルチアークイオンプレーティング技術は、高い成膜速度、良好な膜品質、広い適用範囲という特徴を持っています。そのため、産業、医療、光学などの分野で広く使用されています。
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